Dell PowerEdge R650XS
Dell PowerEdge R650XS
Стоимость минимальной сборки
Характеристики
Форм-фактор — Стоечный сервер, 1U
Процессор — Семейство процессоров: Intel Xeon
Количество ядер процессора: до 32 ядер на процессор
Поколение процессора: 3
Количество ядер процессора: до 32 ядер на процессор
Поколение процессора: 3
Оперативная память —
Скорость DIMM
До 3200 млн транзакций в секунду
Тип памяти
RDIMM
LRDIMM
NVDIMM
Разъемы для модулей памяти
16 слотов для модулей DDR4 DIMM
Максимальный объем ОЗУ
RDIMM: 1 Тбайт
Энергонезависимая память Intel® серии 200 (BPS)
Скорость DIMM
До 3200 млн транзакций в секунду
Тип памяти
RDIMM
LRDIMM
NVDIMM
Разъемы для модулей памяти
16 слотов для модулей DDR4 DIMM
Максимальный объем ОЗУ
RDIMM: 1 Тбайт
Энергонезависимая память Intel® серии 200 (BPS)
Поддерживаемые накопители — Передние отсеки:
До 10 дисков SAS/SATA/NVMe 2,5", максимальная емкость 153 Тбайт
До 8 дисков SAS/SATA/NVMe 2,5", максимальная емкость 122,8 Тбайт
До 4 дисков SAS/SATA 3,5", максимальная емкость 64 Тбайт
Задние отсеки:
До 2 дисков SAS/SATA/NVMe 2,5", максимальная емкость 30,7 Тбайт
До 10 дисков SAS/SATA/NVMe 2,5", максимальная емкость 153 Тбайт
До 8 дисков SAS/SATA/NVMe 2,5", максимальная емкость 122,8 Тбайт
До 4 дисков SAS/SATA 3,5", максимальная емкость 64 Тбайт
Задние отсеки:
До 2 дисков SAS/SATA/NVMe 2,5", максимальная емкость 30,7 Тбайт
Контроллеры RAID — Внутренние контроллеры
PERC H745, H345, HBA355I, H755, H755N
Внешние контроллеры
PERC H840, HBA355E
Программный RAID-массив
S150
Внутренняя загрузка
Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2): аппаратный RAID-массив , 2 твердотельных накопителя M.2, 240 или 480 Гбайт
Внутренний модуль для двух карт SD
PERC H745, H345, HBA355I, H755, H755N
Внешние контроллеры
PERC H840, HBA355E
Программный RAID-массив
S150
Внутренняя загрузка
Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2): аппаратный RAID-массив , 2 твердотельных накопителя M.2, 240 или 480 Гбайт
Внутренний модуль для двух карт SD
Описание
Характеристики
от 399 000 руб.
Форм-фактор
Стоечный сервер, 1U
Процессор
Семейство процессоров: Intel Xeon
Количество ядер процессора: до 32 ядер на процессор
Поколение процессора: 3
Количество ядер процессора: до 32 ядер на процессор
Поколение процессора: 3
Оперативная память
Скорость DIMM
До 3200 млн транзакций в секунду
Тип памяти
RDIMM
LRDIMM
NVDIMM
Разъемы для модулей памяти
16 слотов для модулей DDR4 DIMM
Максимальный объем ОЗУ
RDIMM: 1 Тбайт
Энергонезависимая память Intel® серии 200 (BPS)
Поддерживаемые накопители
Передние отсеки:
До 10 дисков SAS/SATA/NVMe 2,5", максимальная емкость 153 Тбайт
До 8 дисков SAS/SATA/NVMe 2,5", максимальная емкость 122,8 Тбайт
До 4 дисков SAS/SATA 3,5", максимальная емкость 64 Тбайт
Задние отсеки:
До 2 дисков SAS/SATA/NVMe 2,5", максимальная емкость 30,7 Тбайт
До 10 дисков SAS/SATA/NVMe 2,5", максимальная емкость 153 Тбайт
До 8 дисков SAS/SATA/NVMe 2,5", максимальная емкость 122,8 Тбайт
До 4 дисков SAS/SATA 3,5", максимальная емкость 64 Тбайт
Задние отсеки:
До 2 дисков SAS/SATA/NVMe 2,5", максимальная емкость 30,7 Тбайт
Контроллеры RAID
Внутренние контроллеры
PERC H745, H345, HBA355I, H755, H755N
Внешние контроллеры
PERC H840, HBA355E
Программный RAID-массив
S150
Внутренняя загрузка
Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2): аппаратный RAID-массив , 2 твердотельных накопителя M.2, 240 или 480 Гбайт
Внутренний модуль для двух карт SD
PERC H745, H345, HBA355I, H755, H755N
Внешние контроллеры
PERC H840, HBA355E
Программный RAID-массив
S150
Внутренняя загрузка
Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2): аппаратный RAID-массив , 2 твердотельных накопителя M.2, 240 или 480 Гбайт
Внутренний модуль для двух карт SD
Блоки питания
Platinum 600 Вт 240 В
Platinum 800 Вт 240 В
Titanium 1100 Вт 240 В
Platinum 1400 Вт 240 В
Источники питания с возможностью горячей замены и полным резервированием
Platinum 800 Вт 240 В
Titanium 1100 Вт 240 В
Platinum 1400 Вт 240 В
Источники питания с возможностью горячей замены и полным резервированием
Управление
iDRAC9
Беспроводной модуль Quick Sync 2
iDRAC Service Module
Беспроводной модуль Quick Sync 2
iDRAC Service Module
Набор микросхем
Набор микросхем серии Intel C620
Операционная система
Canonical Ubuntu Server LTS, Citrix Hypervisor , Microsoft Windows Server , RedHat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi с Hyper-V
Порты на передней панели
1 выделенный порт Micro-USB для iDRAC Direct
1 порт USB 2.0
1 разъем VGA
1 порт USB 2.0
1 разъем VGA
Порты на задней панели
1 порт USB 2.0
1 последовательный порт (опционально)
1 порт USB 3.0
2 разъема RJ-45
1 разъем VGA (опционально для конфигурации с жидкостным охлаждением)
1 последовательный порт (опционально)
1 порт USB 3.0
2 разъема RJ-45
1 разъем VGA (опционально для конфигурации с жидкостным охлаждением)
Слоты расширения
До 3 низкопрофильных разъемов PCIe Gen4 ((все x16, кроме одного разъема x8 с опциональными модулями ввода-вывода SNAPI) или до 2 полновысотных разъемов PCIe (Gen 4)
Корпус (размеры)
Высота: 42,8 мм
Ширина: 482 мм
Глубина: 809 мм (без лицевой панели)
Глубина: 822,84 мм (с лицевой панелью)
Ширина: 482 мм
Глубина: 809 мм (без лицевой панели)
Глубина: 822,84 мм (с лицевой панелью)
Вес в максимальной конфигурации
21,2 кг (46,7 фунта)
