Dell PowerEdge T550
Dell PowerEdge T550
Стоимость минимальной сборки
Характеристики
Форм-фактор — Tower в корпусе 5U
Процессор — Семейство процессоров: Intel Xeon Количество ядер процессора: до 32 ядер на процессор Поколение процессора: 3
Оперативная память — Скорость DIMM
До 3200 млн транзакций в секунду
Тип памяти
RDIMM
Разъемы для модулей памяти
16 слотов для модулей DDR4 DIMM
Максимальный объем ОЗУ RDIMM: 1 Тбайт
До 3200 млн транзакций в секунду
Тип памяти
RDIMM
Разъемы для модулей памяти
16 слотов для модулей DDR4 DIMM
Максимальный объем ОЗУ RDIMM: 1 Тбайт
Поддерживаемые накопители — До 8 дисков SAS/SATA 2,5", макс. емкость 120 Тбайт
До 16 дисков SAS/SATA 2,5", макс. емкость 240 Тбайт
До 24 дисков SAS/SATA 2,5", макс. емкость 360 Тбайт
До 8 дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA 3,5", макс. емкость 120 Тбайт
До 8 дисков SAS/SATA 3,5" + 8 твердотельных накопителей NVMe 2,5", макс. емкость 240 Тбайт
До 16 дисков SAS/SATA 2,5", макс. емкость 240 Тбайт
До 24 дисков SAS/SATA 2,5", макс. емкость 360 Тбайт
До 8 дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA 3,5", макс. емкость 120 Тбайт
До 8 дисков SAS/SATA 3,5" + 8 твердотельных накопителей NVMe 2,5", макс. емкость 240 Тбайт
Контроллеры RAID — Внутренние контроллеры
PERC H345, PERC H755, PERC H755N, HBA355i
Внешние контроллеры
PERC H840, HBA355e
Программный RAID-массив
S150
Внутренняя загрузка
Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2): аппаратный RAID-массив , 2 твердотельных накопителя M.2, 240 или 480 Гбайт
встроенный двойной модуль SD
Порт USB 3.0
Внутренний модуль для двух карт SD
PERC H345, PERC H755, PERC H755N, HBA355i
Внешние контроллеры
PERC H840, HBA355e
Программный RAID-массив
S150
Внутренняя загрузка
Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2): аппаратный RAID-массив , 2 твердотельных накопителя M.2, 240 или 480 Гбайт
встроенный двойной модуль SD
Порт USB 3.0
Внутренний модуль для двух карт SD
Описание
Характеристики
от 730 000 руб.
Форм-фактор
Tower в корпусе 5U
Процессор
Семейство процессоров: Intel Xeon Количество ядер процессора: до 32 ядер на процессор Поколение процессора: 3
Оперативная память
Скорость DIMM
До 3200 млн транзакций в секунду
Тип памяти
RDIMM
Разъемы для модулей памяти
16 слотов для модулей DDR4 DIMM
Максимальный объем ОЗУ RDIMM: 1 Тбайт
До 3200 млн транзакций в секунду
Тип памяти
RDIMM
Разъемы для модулей памяти
16 слотов для модулей DDR4 DIMM
Максимальный объем ОЗУ RDIMM: 1 Тбайт
Поддерживаемые накопители
До 8 дисков SAS/SATA 2,5", макс. емкость 120 Тбайт
До 16 дисков SAS/SATA 2,5", макс. емкость 240 Тбайт
До 24 дисков SAS/SATA 2,5", макс. емкость 360 Тбайт
До 8 дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA 3,5", макс. емкость 120 Тбайт
До 8 дисков SAS/SATA 3,5" + 8 твердотельных накопителей NVMe 2,5", макс. емкость 240 Тбайт
До 16 дисков SAS/SATA 2,5", макс. емкость 240 Тбайт
До 24 дисков SAS/SATA 2,5", макс. емкость 360 Тбайт
До 8 дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA 3,5", макс. емкость 120 Тбайт
До 8 дисков SAS/SATA 3,5" + 8 твердотельных накопителей NVMe 2,5", макс. емкость 240 Тбайт
Контроллеры RAID
Внутренние контроллеры
PERC H345, PERC H755, PERC H755N, HBA355i
Внешние контроллеры
PERC H840, HBA355e
Программный RAID-массив
S150
Внутренняя загрузка
Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2): аппаратный RAID-массив , 2 твердотельных накопителя M.2, 240 или 480 Гбайт
встроенный двойной модуль SD
Порт USB 3.0
Внутренний модуль для двух карт SD
PERC H345, PERC H755, PERC H755N, HBA355i
Внешние контроллеры
PERC H840, HBA355e
Программный RAID-массив
S150
Внутренняя загрузка
Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2): аппаратный RAID-массив , 2 твердотельных накопителя M.2, 240 или 480 Гбайт
встроенный двойной модуль SD
Порт USB 3.0
Внутренний модуль для двух карт SD
Блоки питания
600 Вт Platinum 100–240 В
800 Вт Platinum 100–240 В
1100 Вт Titanium, 100–240 В
1400 Вт Platinum 100–240 В
2400 Вт Platinum, 100–240 В
Источники питания с возможностью горячей замены и полным резервированием
800 Вт Platinum 100–240 В
1100 Вт Titanium, 100–240 В
1400 Вт Platinum 100–240 В
2400 Вт Platinum, 100–240 В
Источники питания с возможностью горячей замены и полным резервированием
Управление
iDRAC9
Сервисный модуль iDRAC
iDRAC Direct
Беспроводной модуль Quick Sync 2
Сервисный модуль iDRAC
iDRAC Direct
Беспроводной модуль Quick Sync 2
Набор микросхем
Набор микросхем серии Intel C620
Операционная система
Canonical Ubuntu Server LTS, Citrix Hypervisor , Microsoft Windows Server , RedHat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi с Hyper-V
Порты на передней панели
1 выделенный порт Micro-USB для iDRAC Direct
1 порт USB 3.0
1 порт USB 2.0
1 порт USB 3.0
1 порт USB 2.0
Порты на задней панели
1 портов USB 2.0
1 порт USB 3.0
1 разъем VGA
1 последовательный порт (опционально)
1 порт для iDRAC Direct (Micro-AB USB)
2 порта Ethernet
1 порт USB 3.0
1 разъем VGA
1 последовательный порт (опционально)
1 порт для iDRAC Direct (Micro-AB USB)
2 порта Ethernet
Корпус (размеры)
Высота: 459 мм
Ширина: 200 мм
Глубина: 663,5 мм (без лицевой панели)
Глубина: 680,5 (с лицевой панелью)
Ширина: 200 мм
Глубина: 663,5 мм (без лицевой панели)
Глубина: 680,5 (с лицевой панелью)
Вес в максимальной конфигурации
44,48 кг (98,06 фунта)
